这些业务既为三星不断扩大的消费电子产品和网络设备的硬件产品组合提供供货，同时又是其他设备的商户供应商制造商。 在2019年3月，总统文在寅指示政府采取措施，提高该国在存储器市场之外的全球半导体行业的竞争力。 造船业同样如此，北京政府通过提供补贴以及制定政策，加上政府愿意承受经济损失，让该产业在中国起死回生。
美国的半导体战略，复兴制造业是重中之重，虽为产业龙头，想达标也是千难万难。 当前设计与制造分工的生态，是经过几十年的自然演变而形成的，正如哈佛教授史兆威（Willy Shih）所言“问题存在多久，就得用多长时间解决”。 科技业经过数十年的竞合，就技术面而言，已是你泥中有我，我泥中有你的状态。 而由于政治因素的加入，原本在商业面与技术面已经激烈竞争的业界又增添了许多变数。 我们可能正目睹有史以来最复杂的国际争端，而作为未来科技基础的半导体业，必然是热点中的热点。 另外，美国没有半导体下游封装、测试等产业链，这意味着如果短期不能形成配套，台积电生产出来的的晶圆需要再送往东亚和东南亚进行封测，运输成本和劳动力成本将大幅提升。
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总体而言，我们估计当前状况的持续下去将导致美国半导体行业的全球市场份额减少8个百分点。 这将导致全球收入下降16％，相当于2018年的360亿美元。 在智能手机，个人计算机和消费电子产品等产品周期中，大部分影响可能会在两到三年内感受到。 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 在以上背景下，美国最近才通过了芯片法案（Chips+ Act），按照该法案，美国联邦政府将对美国半导体制造业提供补贴——美国在全球产量中的占比已从1990年时的37%降至12%。 补贴会造成扭曲、滋生腐败，因此我们需要机智的管理和透明度，还需要辅以限制举措。 然而，在将半导体制造业拱手让给那些依靠补贴来获得战略优势的国家后，美国已经对受迫于中国的海外市场的出口品形成了一种危险的依赖。
与此同时，半导体处于其他有争议问题的中心，例如美国政府对华为和其他中国实体施加的对美国技术的访问限制，他们认为这与美国的国家安全或外交政策利益背道而驰。 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 然而时至今日，中国的光伏产业已然占据主导地位，以至于美国和欧洲的绿色能源目标要依赖于中国的光伏产品出口。 目前，全球80%的光伏产量（涵盖所有供应链环节）都来自中国，多晶硅产量中，来自中国的比重更是接近95%。 更糟的是，中国的光伏产业利用了新疆等地维吾尔族穆斯林的强迫劳动，因此从中国进口更多的太阳能面板往往意味着支持奴役。 决策者应该能认识到美国实施自身产业政策会带来哪些挑战，同时不妄下结论认为中国的目标已然失败或是注定会失败。 天合光能等企业为保持盈利不得不减产；江西赛维(LDK…
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中国兼收并蓄的开放政策与更多企业在海外的主动出击，也一定会在曲折中继续前进。 因此，不能只解决晶圆代工厂的成本问题，更需要解决封测厂的成本问题，否则很难形成一个健全优质的生态系统。 若与美国本土封测厂搭配，那还得符合台积电的高标准要求。 作为用电大户，应得州奥斯汀能源公司（Austin Energy）要求，三星位于当地的半导体工厂被迫停工，而奥斯丁能源的客户不只三星，还包括恩智浦、英飞凌等车用芯片企业。 对于赴美建厂一事，台积电董事长刘德音去年6月在股东大会上直言，赴美关键在于美国政府补助，希望美国联邦政府与州政府能补贴台积电在台湾、亚利桑那州两地间设厂的运营成本差距。 但业界传出，台积电在美建厂仅基础建设费用就比台湾岛内高出6倍，美国的用工成本也高出三成，而且生产效率低下。
- 韩国半导体产业协会的相关人士指出：“至少要把设备投资的扣除率提高至和美国一样的水平（40%），应该为投资提供奖励，鼓励投资”。
- 美国官员已表示，他们对第一个被击落物体了解得最多，称其为配备了情报收集和通信设备的中国间谍气球。
- 美国的领导地位建立在一个良性的创新周期上，创新周期依靠进入全球市场来达到为超大型研发投资提供资金所需的规模，从而使美国技术始终领先于全球竞争对手。
- 造船业同样如此，北京政府通过提供补贴以及制定政策，加上政府愿意承受经济损失，让该产业在中国起死回生。
- 作者认为，这些历史教训同样适用于半导体行业，中国目前的芯片产量超过美国，在全球产量中的占比约为15%，中国芯片制造龙头中芯最近生产出7奈米芯片，或许已有实力与英特尔这样的美国一流企业一较高下。
- 据日经介绍，现在日本的半导体材料厂商也都纷纷在韩国增产。
假设这些海外供应商继续不受限制地使用美国开发的设计工具和制造设备，与中国客户做生意不受限制。 从中期到长期，中国可能会寻求完全或部分地用国内供应商取代第三国供应商，以实现其半导体自给自足的既定目标。 总体而言，12个半导体产品类别(占中国需求的45%)属于这一类。
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甚而，透过重点松绑，维持中国对美国某些高端技术的依赖。 半导体制造厂非常昂贵，又深度依赖景气，若做不出规模就会赔大钱，IDM企业在设计端取得的利润就会被生产端吃掉。 美国英特尔在做大规模的过程中，迫使其他大厂放弃了这个昂贵而高风险的制造环节，转而寻求外包模式，于是才有台湾晶圆代工产业——一个中立的制造厂群。 在此背景下，美国芯片产业界敦促拜登政府和国会采取行动提供资金支持，共和党议员也一直在对拜登施压，要求他采取更多措施，投资美国国内的下一代半导体芯片生产。 在上届特朗普政府任期内，美国已将多家中国企业列入所谓“黑名单”，包括海康威视、中芯国际等，使美国公司难以向它们出口产品或技术，也阻止美国投资者投资这些企业。 出于建模的目的，我们假设已建立的、有竞争力的非美国供应商是那些拥有至少10%全球市场份额的供应商。
在美国施压和承诺补贴的背景下，台积电去年5月宣布，将在美建设5nm工厂，计划2024年量产，2021年-2029年将在此项目上支出约120亿美元，这一数字还不到台积电2021年资本支出的一半。 该委员会的委员们还声称，让中国赢得人工智能竞赛将带来“地缘政治挑战”，因此美国需要培养更多本土人才。 而该委员会联席主席、前美国国防部副部长鲍勃•沃克（Bob Work）则声称，因为中国大陆对台湾构成的“威胁”，美国对台湾的依赖是危险的。 虽说监管机构尚未对该行业的一众大型公司出手，但眼下正在切断对数字货币业务至关重要的产品和服务的接入渠道。 一个加密货币行业组织的首席执行官说，从行业角度来看，现在给人的感觉肯定是加密货币市场正遭遇一场地毯式轰炸。
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与上述观察一致，IDC的市场数据显示，在美国出口限制措施颁布后的2019年两个季度，华为在西欧市场份额下降了8.5个百分点。 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 这标志着华为过去两年在该地区强劲增长轨迹的戏剧性逆转，在此期间，华为的份额从2017年第一季度的8.5%攀升至2019年第一季度的21%，而这恰好发生在美国宣布限制措施之前。 相反，华为在中国本土市场和其他新兴市场取得了可观的份额增长，抵消了发达市场的下滑，使华为在全球市场的整体份额保持在美国限制措施出台前的大致水平。 保持获得尖端技术的权利也符合中国的利益，特别是在中国寻求加速经济向新增长模式的过渡时，这种增长模式更多地依赖于高附加值的产品和技术驱动的生产率提高。 寻找解决美国所表达的一些关切的建设性方法，例如加强知识产权保护和确保外国半导体公司的公平竞争环境，也可能有益于中国自身的技术发展愿望。
有专家指出：“就系统半导体的竞争力而言，韩国落后于中国台湾”。 台湾的系统半导体行业由全球首屈一指的晶圆代工企业TSMC支撑，就Fabless而言，从销售数量来看，有联发科（智能手机AP全球占比第一）、Novatek（著名显示屏芯片厂家）等企业。 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 来到封装方面，台湾有ASE，位居全球首位，就连联群这样的控制器厂家的实力也不容忽视。 韩国经济新闻早前曾委托全国经济人联合会分析韩国、美国、中国大陆和中国台湾省四个国家和地区在2018年到2020年这三年的半导体上市企业业绩。 当中的被分析的对象企业是全球金融信息企业—-S&P 资本IQ调查的半导体（包含设备）企业。 据财新报道，芯片领域投资热点已经开始分化，目前国内快速上升的通讯连接芯片、部分存储芯片、AI芯片，相对成熟的显示芯片、功率芯片，终端市场需求大、技术受限相对少，且不过多依赖外部生态，是发展的首选赛道。
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如果按价值计算，半导体是2018年美国第四大出口产品，仅次于飞机，成品油和原油。 随着数字化连接的电子系统对于管理先进武器系统以及关键基础设施和信息变得越来越重要，能提供可靠和安全组件的可信赖半导体供应商对于国家安全变得更加重要。 为此， DARPA率先开展了一项为期多年的电子复兴计划。 该计划的重点是通过与美国公司建立公私合作伙伴关系来设计用于军事用途的半导体设计和基础技术。 同时，国防部正在倡导“可信赖和有保证的微电子”等计划，以确保用于国内供应的价值链制造层的安全。 为了避免这些负面结果，政策制定者必须设计解决方案，这些解决方案应同时解决美国国家安全问题并保护美国半导体公司的全球市场准入。
有分析人士认为，韩国的半导体产业结构偏向于存储半导体，且没有成功构筑“设计-材料-设备-生产”这一生态体系。 当逆全球化思潮甚嚣尘上，只有中国依然在坚持全球化理念，并将中国市场分享给具有先进技术优势的半导体企业。 中国半导体产业国产化这件事，并不意味着注意力只在半导体领域。
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中国有世界上最多的科学技术和工程专业大学生，而且也是社会里的优秀学生，而不像美国那样，年轻天才们都没几个愿意进入这种枯燥乏味，“呆子们”才愿尽的行业。 韩国政府认识到系统半导体的重要性，于是在2019年开始启动系统半导体培养战略。 学术界和半导体行业对于以上的客观评价是：“没有什么明显的效果”。
