三家售后如此，我是很生气的，凭什么你们产品的问题要消费者自己买单？？？ 其实准确来说应该叫“液态金属”，也是一种填充介质，就是金属“镓”的合金。 常温下唯一呈液体的金属是汞，就是水银，而镓呢，熔点只有29.8度，放在手心就能熔化的金属，镓合金，熔点只会更低，常温下也能以液态呈现。 这是前提，比起硅脂，金属导热性要好得多，散热效果更好。 液金 硅脂里面散热最强之一的暴力熊到了12.5W/mk，而以酷冷博三代液金为例，导热系数达到惊人的40W/mk，差距确实不小，所以呢，不少玩家才会选择开盖换液金的方式来拯救发烧的CPU。 现在游戏本已经开始向“轻薄、便携”方向发展，而一味堆积热管数量只会增加机器体积。
发生LMIC的温度，不一定要超过这些低熔点金属的熔点。 液金 例如，AISl4340钢或200B马氏体钢的缺口试样，暴露在镉中，当温度在230℃时就可能发生LMIC，而这一温度还低于镉的熔点（231℃）。 9900K和ZEN2都有锡焊开盖上精液的，确实比官方锡焊降低几度，但打磨和开盖的风险和你得到的温度不成正比，有的锡焊开盖大部分芯片会龟裂使用没问题但是不知道以后会不会突然挂掉，开盖最好还是硅脂U开盖最好因为不用打磨也没啥风险。 看到这里你会说，那你干脆叫它硅脂好了，叫导热膏难道是为了装有学问？
液金: 已经有液金散热笔记本用几年结晶了
海绵保护套这个手工难度应该是小学劳动课级别的，如果这个都做不到，还是建议不要乱动自己的笔记本了。 液金 液金 将这块海绵压在CPU上面，让核心芯片从洞的位置漏出来，让后将整块海绵和CPU一起压在均热板下面，整块海绵就会在CPU周围形成一圈天衣无缝的保护层，即使有液金侧漏出来，也会被多孔的海绵吸收，绝对不会漏到电脑里面。 上紧均热板时注意按照对角线的顺序拧保证压力均匀，这个应该也是常识了，不再赘述。
但刚买回来还是不换了，如果效能下降再说。 可以将整个电脑的散热系统想象成一条水路，只不过里面流的不是水，而是热量，而热量和流体的表现是非常相似，这就是为啥可以用CFD算法来算传热。 作为一个装机爱好者，同时对液金有一定的经验，而且目前来说都比较成功，自己台式机上了一个液金，两台笔记本上过液金，也帮朋友上了不少。
液金: 液体金属冲压
至于牙膏厂方面，10/11代都用了薄die和14nm井，顶盖做工也更好，用液金提升不明显。 11代功耗高导致热密度提升，本以为液金会有用，但无奈只摸了一颗11600k硅渣，得不出有效结果。 相比于外部，液金的内部（包括任何涂了液金的表面）其实流动性非常好，而杂质什么的则相反，所以当从针管这类较小的容器中挤出液金时杂质会留在管内甚至堵塞针管。 而这些高端CPU，除了本身的性能强悍，超频的能力同样也是很不错的，但前提是-CPU温度，你得压得住。 装机过程与正常没什么区别，因为BGA转针LGA的魔改垫高了CPU，卖家附赠了四个橡胶垫圈用于垫起扣具的螺丝，这样做理论上会给主板带来更大的压力，不过也问题不大。
如图2所示为另一种液体金属冲压，在冲压终了时，型内金属处于封闭的型腔中，故液体金属能在较大的压力下进行凝固。 如图2所示的是一种在我国应用得较广泛的铸锅法。 在此情况下，因上口是敞开的，液体金属在凝固时所受的压力较小。 （1）液体金属引起的脆断，明显降低材料的断裂强度和总的伸长率。 例如，低碳钢由于锂引起的LMIC，其伸长率仅为2%～3%。
液金: 使用 Facebook 留言
至于Y9000K 2021探索版的其他卖点，则是围绕性能和散热展开。 这款笔记本历代机型的散热其实都不错，不过技术来说，现在一些笔记本已经引入了诸如暴力熊之类的液金材料取代硅脂，联想拯救者在这方面跟进速度确实慢了一点。 换成液金硅脂的好处首先是导热性能更好，其次是不用维护，不会像硅脂那样老化，当然成本也就上来了。 有人说导热系数问题，其实我最前面也说了个关键的点，小面积核心，这玩意不适合大面积核心的，主要原因是拆不下来。。。
如金镍合金、金铟合金、金铜合金、金银合金等。 大部分金合金的色泽是金黄色系列，如金黄、浅金黄、玫瑰金。 另一个色系是偏红色系，如桃红、粉红、玫瑰红。 金镍合金和金银合金还可以得到偏自的颜色。 液金 手册上有一些配方可作参考，药水商也有商品可供选择。
液金: 技术流
仔细看散热片cpu铜底做了镀镍处理，面积反而变笑了? 整块主板我没有找到南桥在哪，恐怕是做到了背面，键盘下方。 自带的固态硬盘是三星pm9a1，很热，非常热。
只要你想用，操作合理的情况下安全性并不是问题，你可以用液金代替硅脂，液金更持久也更麻烦，对于温度的收益从降几十度至无明显变化，你需要自己权衡时间，花费，收益等做出决定。 接下来在一个论坛中找到了网友修改的BIOS，默认解锁了功耗墙和电流墙并添加微码，花了20大洋注册下载之后刷入可以亮机，但是奇怪的是内存只能支持到2666，电压加到1.45V都没法点亮，索性降时序了事，也不是不能用，魔改CPU存在各种问题是正常的。 得益于牙膏厂最近几代同频性能几乎没有提升，这颗700元左右的CPU超频至4.5能强过10400，部分体质好的可以稳定5GHz运行，在U价格高涨一颗10400F都要1200的当下显得很香，况且带了一个UHD 液金 630的核显，买不到空气时也能凑合用。 QQLT是i9 9850HK ES，6C12T，基础频率2.4GHz不锁倍频，与此前火爆的QL3X相似，是笔记本BGA封装的CPU转针到LGA1151的华强北魔改小作坊CPU。
液金: 机器优点
很多硅脂不到两个月性能就会出现大幅衰弱。 在购买硅脂的时候，做了很多功课，了解到最近口碑很好的相变硅脂，于是决定尝试一下，也把使用效果分享给大家。 我以前有块4770k开盖上液金，散热器是HR02，后来就发现有露出来的痕迹，解决办法就是在cpu基板和顶盖那一圈接缝处上了硅胶，丑但是安全。 导热膏，学名叫热界面材料，是用来填充CPU、GPU和散热器之间空隙的材料，这种材料一般是由导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，因此我们把导热膏俗称为硅脂，就是因为其中含有硅化合物。
可以看出，第一，当系统平衡后，在整条路线中，所有地方的流量都一样，等于CPU功耗。 同时传导速率和温差，也就是这里的水位差成正比。 同时散热系统是一个瓶颈效应很重的系统，主要有两大瓶颈，从CPU芯片到散热器，从散热器到空气，任何一个位置传导有问题，温度就会很高。 逻辑关系是：热传导效率和功耗决定温差，环境温度加风扇部分的温差等于散热器温度，散热器温度加接触面部分的温差是CPU温度，是反向推导的。 的高体积能量密度、低成本和高安全性而受到研究人员的关注。 然而，镁金属在传统电解液中生成的钝化层无法支持可逆的镁沉积溶解行为，造成负极巨大的过电位，开发与镁金属兼容的新型电解液成为一项关键任务。