在四維空間中，五胞體是由五個多面體為胞所組成的幾何體，是四維最簡單的多胞體，任何頂點數、棱數、面數、胞數比它小的多胞體都只能成為退化多胞體（即它們並不真正具有真實的、非零的超體積）。 正五胞體同其它面為正三角形的多胞形一樣，具有穩定性，即如果正五胞體10條棱長都確定了，則正五胞體就被唯一確定了。 正五胞体正对着胞的三维投影有着正四面体胞，最近的胞被投影成了凸包本身，并且，处于远端的4个胞没有在这里显示。
据搜狐汽车研究室预测全球汽车存储市场将从2016年的22亿美元升至2025年的83亿美元，CAGR达15.90%。 并购北京矽成后，拓展存储和模拟互联新品领域，在存储芯片方面，拓展 正五胞体 SRAM、DRAM、Flash 三大类产品。 正五胞体 在SRAM市场中ISSI的产品销售收入仅次于赛普拉斯，销售额为0.38亿美元，市场份额达21.8%，较2018年的17%有所提升，位于全球第二。
正五胞体: 顶点坐标
NOR Flash是除DRAM和NAND Flash之外的第三大存储芯片，其市场曾随着功能手机的消亡而逐步萎缩，直到2017年在物联网、TWS耳机、5G、车载等领域广泛应用，市场规模逐步恢复。 中国市场占据了全球接近40%的份额，也就是说国内NAND Flash市场有1500多亿的市场空间，是仅次于DRAM的第二大存储芯片市场。 目前，全球NAND闪存颗粒的市场一直被三星、铠侠、西部数据、美光科技、英特尔和海力士六大厂商垄断，合计占比超过98%，其中国内只有长江存储上榜，占比1%。 国内，合肥长鑫、兆易创新19nm工艺（领域不同）已成功量产，17nm工艺即将推出，北京矽成（北京君正）当前DRAM芯片产品最高制程工艺为25nm。 根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，未来随着下游各类应用的稳定发展，利基型DRAM市场规模将保持增长趋势。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。 虽然全球芯片市场的增量空间不是那么大，但是中国国内芯片市场的增量空间却很大，因为我国绝大多数芯片急需进口替代。 特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路，它是集成电路的载体，是包括芯片设计技术与制造技术的总和。 分类区别：不同于半导体的材料属性，芯片特指的是半导体材料各种工艺处理后，生产出来的集成电路个体产品，因此芯片是半导体元件产品的统称。
正五胞体: 正五胞体正单形的定义
原核细胞是指细胞核没有核膜包被的一类细胞，包括支原体、衣原体、立克次氏体、细菌、放线菌与蓝藻等多个庞大的家族。 需要说一下，这个“单形”可不是百度百科上的“晶体单形”，很多网站和网友（包括视频“教你认识四维空间”）所说的单形指的是四维的单形——五胞体，这里需要指正一下。 将正一百二十胞体中每个正十二面体中心作中心所在正十二面体的正五边形面垂线得正六百胞体，正六百胞体作类似处理也可以得正一百二十胞体。 因为四维多胞体在进行类似于截角，截半，过截角操作时，可以要求所有体胞均由半正多面体胞，包括棱柱体胞和反棱柱体胞，以及阿基米德体胞。 从O向两个相反的方向延出两条线到距O点距离为r的A和B，互相之间距离为2r，形成一条线段。
正五胞体是一种四维凸正多胞体，其展开为五个正四面体。 正五胞体的投影的形状可以想象成一个双三角锥的两顶点再加一条连线，或者是一个正四面体的四顶点连线至中心，在这里，正五胞体作为正的正四面体面锥出现的。 正五胞体有四个交面（等边三角形），十条棱和五个顶点。
正五胞体: 正五胞体
延伸第二条长为r的线，垂直于AB，将B连接到C，同样链接A到D，形成一个正方形ABCD。 从每个顶点同样延伸出长为r的线，同时垂直于AB和BC，标记点E、F、G、H形成立方体ABCD-EFGH。 在三维和四维这里有许多上述三种之外的正多面体和正多胞体。 在五维及以上维，只存在这三种类型的正图形。 例如，正方体和正八面体有着相同的对称性，同样，正十二面体和正二十面体也是。 事实上，对称群大多依照正图形命名，例如正四面体对称群和正二十面体对称群。
从产品体系来看，华邦、旺宏、兆易创新的NOR Flash已覆盖512Kbit-2Gbit的完整产品线。 NOR Flash的行业集中度较高，NOR Flash市场由旺宏、华邦、美光、赛普拉斯和兆易创新五大厂商占据。 ②、RAM（随机存储器）：又称“易失性存储器”，细分为DRAM、SRAM（断电数据会丢失）和新型RAM（断电数据不会丢失）。 同时，由于半导体行业具有明显的周期性，所以我们投资该行业也需要做波段操作，并且配置的仓位也不宜过重。 正五胞体 芯片，又称集成电路（integrated circuit，IC），是指内含集成电路的硅片，通常我们把芯片等同于集成电路。 DNA病毒（如疱疹病毒）侵染细胞后，其 DNA进入细胞核指导利用宿主细胞的代谢系统先后转录和翻译病毒的“早期蛋白”和“晚期蛋白”并进行病毒 DNA的复制。
正五胞体: 半导体篇：集成电路之存储芯片—-兆易创新、东芯股份、北京君正、聚辰股份、普冉股份
全球市场规模也就90多亿美元，目前主要为南亚科技、华邦、晶豪科、钰创等台系厂商所占据，国内的有兆易创新等。 五维正六胞体或称正六超胞体是3个五维凸正多超胞体之一，是五维的单纯形，四维正五胞体、三维正四面体、二维正三角形的五维类比。 由6个正五胞体胞、15个正四面体胞、20个正三角形面、15条棱、6个顶点组成。 五维正六胞体（Hexateron）或称正六超胞体（Hexateron）是3个五维凸正多超胞体之一，一種自身對偶的五維多胞體，是五维的单纯形，四维正五胞体、三维正四面体、二维正三角形的五维类比。
正五胞体是最简单的四维正多胞体（如同三角形是最简单的多边形）。 PS：这篇文章写了将近一万字，上一篇还是再写徽酒口子窖，这篇半导体中的存储芯片市场广阔，和上一篇逻辑芯片一样，是一个有着万亿空间的广阔市场，值得细细挖掘有潜力的公司，这个赛道国内终将会诞生一批几千亿市值的公司。 聚辰股份积极拓展 NOR Flash 领域。 2021年公司部分中低容量NOR Flash产品已向目标客户进行小批量送样试用。 受汽车、5G通讯与智能穿戴设备下游驱动， NOR Flash市场稳定增长，公司NOR Flash业务未来有较大增长空间。
正五胞体: 正五胞体向更高维类比——正单形(Simplex)
未来，在物联网、可穿戴设备、以及车载电子等下游领域的继续推动下，NOR Flash市场需求将保持增势。 同时，中国作为5G建设的主要国家，预计未来中国NAND闪存颗粒的市场销售额将保守保持15%以上的年均复合增速，到2026年市场销售规模将超过3000亿人民币，相对现在，有翻倍的增量市场。 NAND Flash主要分类以NAND闪存颗粒的技术为主，NAND闪存颗粒根据存储原理分为SLC、MLC、TLC和QLC，从结构上又可分为2D、3D两大类。 目前，头部厂商产品不断向更先进制程、更高层数、更多存储单元可存位数量迭代升级，预计2023年3D NAND将进化到 L。 可惜长鑫存储没上市啊，不然是投资存储芯片最佳的标的，但是长鑫存储的董事长朱一明也是兆易创新的实际控制人，感兴趣的可以去了解一番。 全球NOR Flash领域海外垄断程度最低，华邦（台湾）、旺宏（台湾）、兆易创新市占率前三，合计占据63%份额。
對於所有元素，或叫j維面（對所有的 0 ≤j≤ n，其中n是該幾何體所在的維度） — 胞、面等等 — 也都对于多胞形的对称性可递，也是≤n维的正圖形。 最后就是聚辰股份、普冉股份、复旦微电子，其中，复旦微电子在上一章写逻辑芯片中的FPGA也占据一席之地。 根据2018年矽成业务拆分来看，DRAM占收入比58.4%，Flash占比12.3%，SRAM占比19.6%，但是公司闪存业务占比近年来稳步提升，主要受智能汽车稳步成长带来的行业驱动力。 DRAM下游市场为PC、服务器、汽车、智能手机等，汽车市场远低于电脑和手机，单车搭载量也不敌服务器，因此车用DRAM规模不大。
正五胞体: 正五胞体数据信息
值得注意的是：兆易创新定位于中小容量的利基型DRAM产品（主要和台湾的厂家竞争），而长鑫存储定位于主流型大容量DRAM产品（主要和国际巨头竞争），并非在同一个竞争市场，因而，可以紧密合作。 目前，全球DRAM芯片的主要供应商为三星、海力士和美光，三者占据了超过90%的市场，其中，北京矽成（北京君正旗下）位居第7名，主攻车规级DRAM市场。 NOR FLASH：主要应用于功能机、通讯、消费电子、汽车、MP3、USBkey、DVD等低端小容量数据存储。 正五胞体(Pentachoron，5-cell)，又作正四面体锥，4-单形（4-simplex），是正多胞体中最简单的一个。
- 在SRAM市场中ISSI的产品销售收入仅次于赛普拉斯，销售额为0.38亿美元，市场份额达21.8%，较2018年的17%有所提升，位于全球第二。
- 国内，合肥长鑫、兆易创新19nm工艺（领域不同）已成功量产，17nm工艺即将推出，北京矽成（北京君正）当前DRAM芯片产品最高制程工艺为25nm。
- 其中，利基型DRAM市场的主要参与者包括南亚科技、华邦电子、长鑫存储、福建晋华（受实体清单等限制，研发陷入停滞）、兆易创新、东芯股份、北京君正等，另外三大DRAM巨头的三星、美光、海力士外 (逐渐退出)。
- 正五胞体正对着胞的三维投影有着正四面体胞，最近的胞被投影成了凸包本身，并且，处于远端的4个胞没有在这里显示。
公司78%的收入来自EEPROM，前面有过介绍，传统ROM(EEPROM、EPROM、ROM) 合计占比为 0.5%（约8亿美元），相较于NOR Flash，市场空间更小。 据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2020年度公司排名第13位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第8位。 根据Omdia数据，2021年中国MCU市场规模72亿美金，同比增长26%；预计2025年市场规模达到约82亿美金，折合约500多亿人民币。
正五胞体: 正五胞体二胞角
正五胞体正对着面的三维投影有着三角双锥的凸包。 正五胞体 相交于这个面的两个胞被投影成了三角双锥的两半。 剩余的处在正五胞体远端的3个胞在图中没有显示出来。 它们就像正对棱的投影中一样，环绕在双锥的对称轴周围。
- 同时，中国作为5G建设的主要国家，预计未来中国NAND闪存颗粒的市场销售额将保守保持15%以上的年均复合增速，到2026年市场销售规模将超过3000亿人民币，相对现在，有翻倍的增量市场。
- 截断的五个正四面体变成新的截角四面体，并在原来的顶点处产生了五个新的正四面体。
- 在五维及以上维，只存在这三种类型的正图形。
- 正五胞體同其它面為正三角形的多胞形一樣，具有穩定性，即如果正五胞體10條棱長都確定了，則正五胞體就被唯一確定了。
- 正五胞体是一种四维凸正多胞体，其展开为五个正四面体。
点评：聚辰股份正在向市场规模更大的NOR Flash市场切入（30亿美元规模），但这个市场竞争更为激烈，前有国内龙头兆易创新，后有普冉股份、北京君正、东芯股份、复旦微电等激烈角逐。 目前SLC NAND供应商主要为中国台湾厂商的华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额，国内有兆易创新、东芯股份等。 兆易创新于2021年6月量产的首款19nm制程4Gb 正五胞体 DDR4产品，较行业内利基型DRAM主流20nm及以上工艺节点产品，具有较强的竞争力，目前，公司体量较小，未来可以借助长鑫存储，具备加速放量的可能性。 2021年在全球存储芯片市场中，DRAM市场规模约占整个存储市场的56.8%，高达960亿美元，6000多亿人民币的市场，是存储芯片中最大的细分领域，而中国市场占据了全球34.08%的份额，未来还会继续提升。
正五胞体: 正五胞体简介
每条棱都连接到一个正四面体和两个截半立方体。 每个顶点周围环绕着两个正四面体和三个截半立方体。 它总共有88个面（64个三角形面和24个正方形面），96条棱和32个顶点。 正五胞体正对着顶点的三维投影有正四面体形的凸包。 最靠近投影中心的顶点被投影到了正四面体的中心（加红的点）。